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Netzwerktechnologie – die intelligente Verbindung zwischen einzelnen Komponenten von Steuersystemen – ist wesentlicher Bestandteil für die Generierung, den Transport und die Verarbeitung von Daten. Balluff (Halle 2, Stand B37) erkannte früh das Potenzial nahtloser Kommunikation und entwickelte den Kommunikationsstandard IO-Link für eine feldbusunabhängige Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen intelligenten Sensoren und Automatisierungssystemen. Seit 2021 bietet das Unternehmen die drahtlose Variante, IO-Link Wireless, an. Sie wird dort eingesetzt, wo herkömmliche Datenübertragung nicht möglich oder schwierig war. Auf der Logimat erhalten Besucher Einblick in das wachsende Spektrum der Netzwerklösungen.
Neben ausgewählten IO-Link-Sensoren spielt die neue Generation von IO-Link-Mastern und Hubs eine entscheidende Rolle: Die BNI-I/O-Module von Balluff verfügen über ein nachhaltigeres Gehäusekonzept unter Verwendung von recycelbaren und umweltfreundlichen Materialien. Darüber hinaus bieten sie einen idealen Einstieg in die IO-Link-Technologie und ermöglichen dank Multiprotokollfunktionalität und IIoT-Schnittstelle mit MQTT-Protokoll eine einfache Integration.
Der BCM der 2. Generation ist ein Meilenstein in der smarten IO-Link-Sensorik. Hochfrequente Vibrationsdaten werden direkt im Sensor in Frequenzspektren umgewandelt, wodurch beispielsweise die Überwachung von Wälzlagern ermöglicht wird – und das ohne enorme Datenmengen zu übertragen. Zudem kann auf zusätzliche Recheneinheiten vollständig verzichtet werden. Der BCM Gen 2 bietet die Möglichkeit flexibel zu entscheiden welche Daten übertragen werden sollen. Dabei können bis zu 24 Prozesswerte gleichzeitig übertragen werden.
