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Elektronikgehäuse für Sensor- und IIoT-Applikationen

Einfache Montage und Wartung
Elektronikgehäuse für Sensor- und IIoT-Applikationen

Elektronikgehäuse für Sensor- und IIoT-Applikationen
Das Elektronikgehäuse ist in drei Größen erhältlich. Bild: Phoenix Contact
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Die modular gedachten Gehäuse der neuen Serie MCS (Monitoring Case System) von Phoenix Contact eignen sich für Feldgeräte im Bereich Sensorik sowie für IoT- und IIoT-Anwendungen. Mit Schutzart IP65/IP67 lassen sich die Gehäuse auch in der Industrie einsetzen. Alternativ ist eine IP40-Variante erhältlich.

Maximale Nutzung des Bauraums

Die schräge Gehäusekante erlaubt eine nahezu horizontale Montage der Leiterplatte. Dadurch gleiten die vormontierten Steckverbinder durch die Bohrungen im Gehäuse. Somit kann die maximale Leiterplatten-Grundfläche der Gehäusegrundfläche entsprechen und es wird eine maximale Nutzung des Bauraums erreicht. In der Praxis überzeugt das Elektronikgehäuse durch zusätzliche Scharniere. Diese werden nachträglich in das Gehäuse eingeschoben und verbinden das Gehäuseoberteil und die Abdeckung mit dem Unterteil. So bleiben die Hände für Wartungs- oder Installationsarbeiten frei. Auch die Dichtung ist verlustsicher mit dem Gehäuse verbunden.

Elektronikgehäuse in drei Größen

Anwender stellen sich aus Standardkomponenten, optionalem Zubehör und dem Portfolio an Anschlusstechnik unterschiedliche Lösungen für ihre Applikation zusammen. Das MCS ist in drei Größen sowie mit verschiedenen Rahmen- bzw. Abdeckvarianten erhältlich. Zudem lassen sich die Gehäuse durch Bedruckungs- und Beschriftungsmöglichkeiten sowie durch eine mechanische Bearbeitung individuell gestalten.

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