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TE Connectivity hat das AMPmodu-Steckverbindersystem erweitert. Es ermöglicht Designflexibilität und hohe Zuverlässigkeit in Automatisierungs- und Steuerungsanwendungen. Das System umfasst Leiterplatte-auf-Leiterplatte-, Kabel-an-Leiterplatte- und Kabel-an-Kabel-Steckverbinder. Die breite Palette an Komponenten mit geringer Größe und hoher Qualität machen dieses Verbindungssystem zu einer optimalen Lösung für zahlreiche Industrieanwendungen. Die Produktfamilie umfasst eine UL- und VDE-zugelassene 2-mm-Plattform, die aus Stiftleisten sowie Einbausteckverbindern besteht. Die Stiftleisten sind für die automatische Oberflächenmontage (SMT) und die Through-Hole-Reflow-(Pin-in-Paste) sowie die klassische Montage auf Leiterplatten mit Stärken von 1,2 mm, 1,6 mm und 2,4 mm erhältlich.
