Kontron präsentiert das COM-HPC Server Modul COMh-sdID auf Basis des Intel Xeon D-2800 Prozessors sowie das COMh-sdIL und das COM-Express basic mit Intel Xeon D-1800 Prozessoren. Die drei Module bieten Applikationsentwicklern Skalierbarkeit und Flexibilität für Edge Computing.
Umfangreiche Interface- und Kommunikationsschnittstellen
Das 160 x 160 mm große COMh-sdID Server Modul mit einer Skalierbarkeit von 4 bis 20 Cores verfügt über 4x DIMM-Sockel für maximal 512 GB DDR4-Speicher bei 3200 MT/s. Als Speichermedium ist optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar. 48x PCIe Lanes (32x PCIe Gen4 plus 16x PCIe Gen3 Lanes) und 2x Quad LAN-Schnittstellen, die bis zu 100 Gbit Ethernet unterstützen, bieten umfangreiche Interface- und Kommunikationsschnittstellen.
Kompaktes Server-Modul für Outdoor-Anwendungen
Das COM-HPC Server Modul COMh-sdIL hat mit seinen Abmessungen von 120 x 160 mm in „Size D small” eine kompakte Bauform, die noch kleiner ist als die übliche COM-HPC Size D Bauform (160 x 160 mm). Da alle Komponenten gelötet sind, ist das Modul besonders stoß- und vibrationsresistent und damit für Outdoor-Anwendungen geeignet. Es verfügt über 16x PCIe Gen4 plus 16x PCIe Gen3 Lanes und maximal 64 GB gelöteten DDR4-Speicher bei 2933 MT/s. Als Speichermedium ist optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar.
Modul für raue Umgebungen
Das COM-Express basic COMe-bID7, basierend auf dem Intel Xeon D-1800 Prozessor mit einer Skalierbarkeit von 4 bis 10 Cores auf einem kleinen Formfaktor, ermöglicht robuste und platzsparende Implementierungen in rauen Umgebungen. Das Modul verfügt über bis zu 4x SO-DIMM Sockel für maximal 128 GB Speicher. Als Speichermedium ist optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar. 16x PCIe Gen4 plus 16x PCIe Gen3 Lanes und 4x 10GBASE-KR Schnittstellen bieten eine ideale Unterstützung für hohe Datendurchsatzraten in anspruchsvollen I/O- und Netzwerkstrukturen.
Robuste und skalierbare Hochleistungs-Module
Alle drei Module verfügen über SKUs für den erweiterten industriellen Temperaturbereich von –40 °C bis + 85 °C sowie eine 24/7-Zuverlässigkeit über 10 Jahre. Dies ermöglicht sehr robuste Implementierungen für raue Umgebungen und extreme Bedingungen in einem kleinen mechanischen Footprint. Mit ihrer skalierbaren Leistung, ergänzt durch Intel QuickAssist-Technologie (QAT) und AI-Beschleunigung mit Intel AVX-512, eignen sich die Module hervorragend für den Einsatz in komplexen AI-Anwendungen, Hochleistungs-Netzwerkplattformen und Edge-Servern. Dank Echtzeitfähigkeiten sowie niedriger Latenz und Determinismus mit Intel Time Coordinated Computing (TCC) und Time Sensitive Networking (TSN) sind die Plattformen ideal für den Einsatz im hochleistungsfähigen IoT-Edge-Computing-Anwendungen geeignet.
