Schraubenhersteller Arnold Umformtechnik ist dabei, sich mit einem neuen Gütekriterium einen Marktvorsprung zu verschaffen: der technischen Sauberkeit, von der zunehmend die Funktion hochwertiger Geräte abhängt.
Was sich wie die Kehrwoche für technische Teile anhört, ist hoch brisant: Schon 200 µm große Staub-Partikel, also in dreifacher Haaresbreite, können Auto-Elektroniken zum Ausfallen bringen. Denn Staubpartikel vagabundieren. Setzen sie sich zwischen die nur 200 µm entfernten Lötstellen auf Kfz-Leiterplatten ab, können sie Kurzschlüsse auslösen. Damit ist klar: Für Leiterplatten bestimmte Schrauben dürften eigentlich gar keine 200-µm-Partikel mit sich schleppen. Nur gab es bisher keinen Mechanismus, der dies prozesssicher ausschloss. Ähnliche Anforderungen an die „technische Sauberkeit“ gibt es aber in vielen Branchen, weil die Leistungsdichten und -ansprüche in der Technik steigen, etwa in der Medizintechnik, der Fluidtechnik oder der Luftfahrttechnik.
Die Arnold Umformtechnik GmbH & Co. KG aus Forchtenberg-Ernsbach hat nun mit CleanCon einen Prozess entwickelt, der die Sauberkeitsanforderungen sicherstellen soll – und dafür Millionenbeträge investiert. CleanCon geht jetzt an den Markt. „Wir haben jedes Element unserer Prozesskette auf potenzielle Partikelverschmutzungen untersucht und darauf aufbauend eine ganzheitliche Strategie entwickelt“, erklärt Geschäftsführer Dirk Döllner. „Zum Beispiel haben wir das Reinigen, Gleitbeschichten und Verpacken in einem integrierten Prozess ans Ende unserer Fertigung gesetzt, damit die Teile dann nicht mehr verschmutzen können.“ Mehr will Döllner nicht verraten. Den Hohenloher Verbindungstechnik-Spezialisten ist mehr daran gelegen, das Thema publik zu machen. Dazu lassen sie Partner zu Wort kommen. Zum Beispiel Dr. Wilhelm Senske, der 15 Jahre als Abteilungsleiter in der DaimlerChrysler-Forschung arbeitete, bevor er seine Berater-Tätigkeit bei East Consulting aufnahm.
„Die Elektronik muss immer kleiner werden, weil es kaum noch Platz im Auto gibt“, erklärt der Physiker. „Außerdem gibt es immer weniger Steuergeräte, die dafür stärker vernetzt sind.“ Beides, Miniaturisierung und Funktionenvielfalt, lassen sich nur mit Nullfehler-Strategien verwirklichen, die technische Sauberkeit voraussetzen. Die Autohersteller finden allerdings immer wieder Partikel, die stören. Woher sie kommen? „Das wird zu wenig untersucht“, bemängelt Dr. Senske. Viele Hersteller mutmaßten aber, sie kämen von den Schrauben.
Eine starke Vereinfachung. Denn partikelfrei verpackte Teile können erneut kontaminieren beim Transportieren, Lagern, Zuführen, Fügen, Montieren oder Nachbearbeiten des Endproduktes. Das Fraunhofer IPA hat in einer exemplarischen Montagestation allein schon 18 Verschmutzungsquellen ausgemacht. Um dem Problem auf den Leib zu rücken, brachte das Stuttgarter Institut 2005 die Prüfrichtline VDA 19 heraus und arbeitete mit Arnold bei der Entwicklung von CleanCon zusammen. 2007 gründete das IPA den Industrieverbund MontSa, um Strategien für die technische Sauberkeit auch in der Montage zu entwickeln, unter anderem mit Arnold als Partner.
„Die Kette bricht beim schwächsten Glied“, betonen die Verbindungstechnik-Fachleute – nicht zwangsläufig beim Zulieferteil Schraube. Die Beratung sehen sie deshalb als wichtiges Element ihres Angebotes an: Welche Sauberkeits-Anforderungen muss der Anwender stellen, wie ist die erreichte Partikelfreiheit zu prüfen und wie im weiteren Prozess zu erhalten? Arnold-Chef Döllner hält das Thema für so wichtig, dass er mittelfristig mit einem Umsatzanteil von 10 % für CleanCon rechnet.
Olaf Stauß olaf.stauss@konradin.de
Keine Miniaturisierung ohne technische Sauberkeit
Unsere Webinar-Empfehlung
XR-Lösungen als sinnvolles Werkzeug im Service. Komplexität reduzieren und Wissen einfacher sowie verständlich zur richtigen Zeit, am richtigen Ort, im richtigen Format ausspielen.
Teilen:
