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Die Intelligenz steckt in der Folie

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Die Intelligenz steckt in der Folie

Die Intelligenz steckt in der Folie
Folienbasierte Elektroniksysteme könnten künftig logistische Abläufe flexibilisieren. Daran arbeiten die Partner im Forschungsprojekt Parsifal 4.0. Bild: Festo
Sensorik | Im Forschungsprojekt Parsifal 4.0 entwickeln Festo und Partner neue Elektronik in dünnen Folien. Die intelligenten Folien können Logistikabläufe flexibilisieren.

Das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderte Forschungsprojekt hat sich zum Ziel gesetzt, produktfähige autarke und sichere Foliensysteme für Automatisierungslösungen in Industrie 4.0 (kurz Parsifal) zu entwickeln. Dafür arbeitet das Automatisierungsunternehmen Festo gemeinsam mit Kooperationspartnern aus Industrie und Wissenschaft an sogenannten Smart-Sensor-System- (S3-) Labels. Die Etiketten basieren auf Mikrocontrollern, Sensoren, dünnen Displays und integrierten Kommunikationsschnittstellen, die in Folien eingebettet sind. Mit den erhobenen Daten kann der Zustand einer Komponente bewertet werden, um Anlagen beispielsweise vorausschauend zu warten. So lassen sich die Instandhaltungskosten von Produktionsanlagen verringern, heißt es. Im Bereich Logistik und Verpackung könne sich so zukünftig der Transportweg von kritischen Gütern nachvollziehen lassen.

Im konkreten Anwendungsfall soll ein S3-Label wie ein Klebestreifen auf einem pneumatischen Antrieb von Festo angebracht werden. Die Sensor- und Nutzdaten werden drahtlos und sicher an eine entsprechende Steuerung gesendet. So können Antriebsdaten wie Position, Dynamik und Umweltparameter durch mehrere der smarten Etiketten in einer Anlage gleichzeitig überwacht werden. Die Ansteuerung lässt sich nachgelagert durch selbstlernende Systeme optimieren. Ein Energy Harvesting-System, welches durch die Bewegung des Kolbens Energie generiert, soll mit einer Dünnfilmbatterie das Foliensystem versorgen.
Bei Bosch soll das Foliensystem als intelligentes Etikett auf Verpackungen empfindlicher Transportgüter eingesetzt werden. Mithilfe der integrierten MEMS-Sensorik, basierend auf mikro-elektromechanischen Systemen, können schädigende Einflüsse wie Stöße oder Temperaturschwankungen überwacht werden.
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