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Standort Garbsen weiter ausgebaut

LPKF
Standort Garbsen weiter ausgebaut

Die LPKF Laser & Electronics AG wird die Produktionskapazitäten für Schneid- und Strukturierungslaser am Standort Garbsen bis zum Ende des ersten Quartals verdoppeln und im zweiten Quartal weiter erhöhen. Hintergrund ist die ungebrochene Nachfrage nach Lasersystemen für die Elektronikproduktion in Asien. Insbesondere die LDS-Technologie (Laser-Direkt-Strukturierung habe bereits seit Anfang letzten Jahres volle Auftragsbücher beschert. „Wir haben die personellen Kapazitäten im Bereich Schneid- und Strukturierungslaser sowohl durch konzerninterne Umstrukturierungen als auch durch gezielte Neueinstellungen verstärkt“, sagt Vorstandssprecher Dr. Ingo Bretthauer.

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