Wendeschneidplatten | Kyocera, Neuss, stellt seinen neuen MFK-Wendeplattenfräser für Gusseisen vor. Das Fräswerkzeug verbessert die Fräsvorgänge durch den Einsatz doppelseitiger, negativer Wendeplatten. Mit zehn Schneidkanten tragen diese zur Kostensenkung bei.
Negative Wendeschneidplatten können zwar Kostenvorteile mit sich bringen, da an beiden Seiten der Platte Schneiden geformt werden können; sie erhöhen aber tendenziell den Zerspanungswiderstand. Das führt zu geringerer Schärfe oder zunehmendem Rattern. Daher hat Kyocera auf Basis seines selbst entwickelten Pressverfahrens speziell geformte Wendeschneidplatten entwickelt, die sowohl den Zerspanungswiderstand als auch das Rattern reduzieren. Diese Platten verbessern die Bearbeitungsqualität laut Hersteller wesentlich. Sie verfügen über eine Schneide mit zwei unterschiedlichen Schneidwinkeln. Durch das spezielle Pressverfahren ist der axiale Spanwinkel hoch. Das verringert den Zerspanungswiderstand und ermöglicht sanftes Bearbeiten. Ein höherer Spanwinkel reduziert zudem Vibrationen, Rattern sowie den axialen Zerspanungswiderstand des Werkstücks. Die Schneidkantenausführung mit zwei Schneidwinkeln verhindert zudem Schneidenausbrüche.
Die MFK-Fräser sollen damit eine höhere Bearbeitungsqualität bei gleichzeitig besserem Kosten-Nutzen-Verhältnis beim Bearbeiten von Gusseisen bieten und so die Produktivität vom Schruppen bis zum Schlichten verbessern. •
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