Mit rund 1000 Ausstellern rechnet der Veranstalter Schall auf dem Messe-Duo Motek und Bondexpo in Stuttgart. Die Besucher erwartet das Weltangebot aus den Bereichen Montage, Handhabungstechnik und Automation. Themenparks und Sonderschauen runden das Informationsangebot ab.
Vom 10. bis 13. Oktober dreht sich auf dem Stuttgarter Messegelände alles um die Montage- und Handhabungstechnik. Die 30. Auflage der Fachmesse Motek steht an. Zeitgleich findet die Bondexpo statt, Fachmesse für industrielle Klebetechnologie. Zu dieser Veranstaltung haben sich rund 100 Aussteller angemeldet. Damit setzt sich nach Ansicht von Messechef Paul E. Schall ein Trend fort: Das Messeduo Motek und Bondexpo ist der Branchentreff für die Produktions- und Montage-Automatisierung sowie das Industrial Handling schlechthin. „Das verdeutlichen nicht nur die insgesamt rund 1000 Aussteller aus 20 Nationen, sondern auch namhafte Partner wie das Kompetenznetzwerk Mechatronik BW“, sagt Schall.
Den Besucher erwartet auf der Motek ein umfangreiches Rahmenprogramm. Dazu zählen die bereits etablierten Themenparks „Mechatronik“ und „Bildung + Forschung“ sowie der neue Themenpark „Microsys“ für die Mikrosystem- und Nanotechnik in der Entwicklung, Produktion und Anwendung. Darüber hinaus kann sich der Messegast auf dem Applicationparc „Vision“ einen Überblick über Lösungen für die industrielle Bildverarbeitung und Automatisierung verschaffen.
Zum zweiten Mal im Rahmenprogramm der Motek findet die „Arena of innovation“ (Aoi) statt. Die Plattform für Innovationen haben das Kompetenznetzwerk Mechatronik BW, das Fraunhofer Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA und der Messeveranstalter Schall gemeinsam konzipiert. Über die Aoi sollen Ideen aus Industrie und Wissenschaft zu neuen Produkten und Dienstleistungen weiterentwickelt werden, die das Potenzial haben, später wirtschaftlich erfolgreich zu sein. Schließlich wendet sich das „Medical Technology Network“ an Aussteller und Besucher aus dem Bereich der Medizintechnik gleichermaßen und soll beiden Seiten den Zugang zu neuen Märkten eröffnen.
Ergänzt wird die Motek durch die fünfte Auflage der Bondexpo, auf der sich rund 100 Aussteller einen Stand gesichert haben. Die Fachmesse für industrielle Klebetechnologien ist eine naheliegende Erweiterung der Motek, denn Bauteile oder Baugruppen müssen zu Subsystemen und Komplettgeräten geklebt, gefügt oder verbunden werden. Der Veranstalter sieht darin eine praxisorientierte Erweiterung des Messeangebots. Zudem bietet die Motek zusammen mit der Bondexpo auch einen Einblick in die robotergestützte Klebetechnik. Die Anwender sehen den Roboter nicht isoliert, sondern als integrierter Baustein von automatisierten Produktions-, Montage- und Materialfluss-Lösungen.
Die Bondexpo wird nach Ansicht von Messemacher Paul E. Schall immer wichtiger, zumal das Verbinden und Fügen von neuen Materialien in Zukunft eine echte klebtechnische Herausforderung ist. Leichtbau sei nicht nur ein Thema in Fahrzeugen, sondern auch in Apparaten und Geräten. Schall: „Künftige Material-Kombinationen und Hybrid-Lösungen lassen sich nur mit neuen Klebstoffen realisieren.“ Die Besucher haben viele Fragen im Gepäck: Wie lassen sich Feinbleche mit kalthärtenden 2K-Klebstoffen verbinden? Können leitende Klebstoffe das Löten ersetzen? Wie werden Hybrid-Materialien aus Alu, Stahl oder Kunststoffen verklebt? Lassen sich mit der Hotmelt-Klebetechnik kritische Werkstoffe dauerhaft fügen? Auf der Bondexpo wird der Besucher die Antworten mit Sicherheit finden. ub
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