Motek-Messetrio ist startklar

Vom 13. bis 16. September dreht sich auf dem Stuttgarter Messegelände alles um die Montage- und Handhabungstechnik. Die Fachmesse Motek öffnet ihre Tore. Zeitgleich findet die Bondexpo statt, Fachmesse für industrielle Klebetechnologie. Zu dieser Veranstaltung haben sich nahezu 100 Aussteller aus sieben Ländern angemeldet. Komplettiert wird das Ganze durch die 4. Microsys, Fachmesse für Mikro- und Nanotechnik. Mit den beiden Komplementär-Messen will der Veranstalter Paul E. Schall den Fachbesuchern einen Blick über den Tellerrand hinaus ermöglichen (mehr dazu siehe auch in den beiden Kästen).

Insgesamt ist eine Netto-Ausstellungsfläche von rund 30 000 m² belegt. Im letzten Jahr kamen rund 31 000 Fachbesucher nach Stuttgart, 15 % davon aus dem Ausland. Im Vordergrund der Messe stehen Lösungen, mit denen Unternehmen ihre Abläufe automatisieren und damit rationalisieren können.

Im Rahmenprogramm der Motek findet zum ersten Mal die „Arena of innovation“ (Aoi) statt. Die neue Plattform für Innovationen haben das Kompetenznetzwerk Mechatronik BW, das Fraunhofer Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA und der Messeveranstalter Schall gemeinsam konzipiert. Über die Aoi sollen Ideen aus Industrie und Wissenschaft zu neuen Produkten und Dienstleistungen weiterentwickelt werden, die das Potenzial haben, später wirtschaftlich erfolgreich zu sein.

Darüber hinaus veranstaltet das Kompetenznetzwerk Mechatronik BW e.V. zwei Themenparks: Beim Themenpark Mechatronik präsentieren Unternehmen mechatronische Lösungen für die Produktions- und Montage-Automatisierung. Der Themenpark Bildung & Forschung setzt sich für die Aus- und Weiterbildung von Fachkräften ein. Hochschulen und Institute wie die Bundesagentur für Arbeit engagieren sich hier gemeinsam.

Uwe Böttger uwe.boettger@konradin.de

Für den Messemacher Paul E. Schall ist es naheliegend, dass die Anwender konsequenter denn je in geschlossenen Prozessketten denken: „Nur so lassen sich alle relevanten Rationalisierungs-Effekte voll nutzen.“ Deshalb wird es im Umfeld der Motek nach Unterbrechung einen Re-Start der Microsys geben, der Fachmesse für Mikro- und Nanotechnik. Denn für die Mikrosystemtechnik ist die spezifische Fertigungs- und Montageautomation eine aktuelle und zukünftige Herausforderung. Mit der Microsys bietet sich dem Fachbesucher ein Einblick in die Montagetechnik von morgen. Diese ist vor allem durch eine fortschreitende Miniaturisierung gekennzeichnet (siehe auch Seite 34).

Auf der Microsys muss der Besucher schon genauer hinschauen, denn die Mikrotechnik macht alltägliche Dinge kleiner, handlicher und multifunktioneller. So findet im Auto die elektronische Steuerung auf winzigen Chips und Sensoren Platz. Autofahren wird damit komfortabler und sicherer. Im Trend liegen Fahrerassistenzsysteme: Was der Fahrer nicht bemerkt, kompensiert das intelligente Auto. Es reagiert im entscheidenden Moment schneller, sieht bei Nacht und Nebel besser als der Mensch und tastet sogar die Straße ab. Auch im täglichen Leben kommen Nanotechnik-Produkte immer häufiger vor und haben praktische Vorteile: Brillengläser, die nicht mehr beschlagen, Waschbecken, die man nicht mehr so häufig putzen muss, Autos, die durch Regen sauber werden oder Textilien, die keine Flecken mehr bekommen. Das schaffen kleinste Teilchen in so genannten Nanobeschichtungen.

Auf der Microsys zeigen die Aussteller, wie solche Produkte gefertigt werden. „Die Mikro- und Nanotechnik ist bereit für die industrielle Anwendungen“, sagt Messemacher Paul Schall. Während andere Wettbewerber sich eher auf Forschung, Elektronik oder Medizintechnik konzentrieren, orientiert sich Schall auf das Feld der angewandten Produktionstechnik als thematische Ausrichtung. Die Mikrotechnik befasst sich mit Verfahren, die für die Herstellung von Körpern und geometrischen Strukturen mit Dimensionen im Mikrometerbereich angewandt werden. Das größte Anwendungsfeld ist die Herstellung von integrierten Schaltkreisen. Bei Strukturgrößen unter 100 Nanometer beginnt die Welt der Nanotechnik. Zum Vergleich (den sich leider keiner vorstellen kann): Das menschliche Haar ist rund siebenhundert Mal so dick.

Ergänzt wird die Motek durch die nunmehr zum vierten Mal stattfindende Bondexpo, auf der sich rund 100 Aussteller einen Stand gesichert haben. Die Fachmesse für industrielle Klebetechnologien ist eine naheliegende Erweiterung der Motek, denn Bauteile oder Baugruppen müssen zu Subsystemen und Komplettgeräten geklebt, gefügt oder verbunden werden. Der Veranstalter sieht darin eine sinnvolle weil praxisorientierte Erweiterung des Messeangebots. Zudem bietet die Motek zusammen mit der Bondexpo auch einen praxisorientierten Einblick in die robotergestützte Klebetechnik. Das kommt den Anwendern entgegen, denn die sehen den Roboter nicht isoliert als eine universell, einsetzbare Maschine, sondern als integrierter Baustein von automatisierten Produktions-, Montage- und Materialfluss-Lösungen.

Die Bondexpo wird nach Ansicht von Messemacher Paul E. Schall immer wichtiger, zumal der Themenkomplex Verbinden und Fügen neuer Materialien in Zukunft eine echte klebtechnische Herausforderung darstellt: „Leichtbau ist nicht nur ein Thema in Fahrzeugen, sondern auch in Apparaten und Geräten. Künftige Material-Kombinationen und Hybrid-Lösungen lassen sich nur mit dem Einsatz neuer Klebstoffe realisieren.“ Die Beuscher haben viele Fragen im Gepäck: Wie lassen sich Feinbleche mit kalthärtenden 2K-Klebstoffen verbinden? Können leitende Klebstoffe das Löten substituieren? Wie werden Hybrid-Materialien aus Alu, Stahl oder Kunststoffen verklebt? Lassen sich mit der Hotmelt-Klebetechnik kritische Werkstoffe dauerhaft fügen? Auf der Bondexpo wird der Messegast die Antwort schnell finden.